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電子垃圾提金樹脂的填裝步驟與啟動該產品專門針對電鍍行業回收電鍍金液中的金而研究開發，它主要應用于鍍金液（氰化金和氰化亞金溶液）中金的回收，吸附金明顯，可以看到一層金色的金附著在上面，吸附速度快，吸附量大，可以達到300（質量比）并且后處理方法簡單，回收的金的成色較好。歡迎購買試用電子垃圾提金樹脂的填裝步驟與啟動

　　一、離子交換樹脂的填裝樹脂

　　1、往交換器中注入足夠的水(約為1/3交換器的高度)，以允許樹脂緩慢沉降，避免離子交換樹脂強烈沖撞損壞。

　　2、填裝陽樹脂到比終所需層高低5cm的位置處。

　　3、以12～15m/h的速率反洗陽樹脂30分鐘。

　　4、讓樹脂沉降，而后將交換器內的水排放到樹脂面上方5～10cm處，如果是H+型陽樹脂，繼續填充剩余樹脂到中排高度，如果是Na+型陽樹脂，應保證陽樹脂層高低于中排3～5cm，因為再生后，樹脂將轉型膨脹到正好中排高度。進行二次反洗10分鐘，并充分沉降。確保樹脂層面均勻，層高達到上述規定要求。

離子交換樹脂

　　5、裝填陰樹脂前，在陽樹脂上注入1m高度的水。裝完后，用5m/h的流速反洗5分鐘。

　　6、如果陰樹脂是Cl-型而陽樹脂是Na+型，對兩種樹脂進行雙倍劑量的再生。

　　7、正洗樹脂30分鐘，進水從上下同時進行，廢水從中排排放。

　　8、排水至液面高于樹脂層5cm，進氣混合樹脂15～20分鐘。

離子交換樹脂

　　二、離子交換樹脂的啟動運行

　　啟動運行，并監測正洗效果，直到出水達到的電導率、硅和TOC的水平。注意：如果出水沒有達到所需要求的水質，有可能存在樹脂“抱團"問題。為消除這種現象，混床應至少運行5小時，然后在運行結束、反洗之前進行空氣重新混合15分鐘，以優化樹脂的混合。不要試圖分離新再生完的離子交換樹脂。

離子交換樹脂

　　離子交換除硅原理硅(SiO2)作為弱酸，在水中以與硅酸氫根(HSiO3)離子平衡的形式存在。離子形態的硅可用強堿陰樹脂在OH型循環操作中除去。既然兩種形態的硅以平衡的形式存在，那么可將硅從溶液中幾乎去除。當硅以離子狀態存在，并與硅酸氫根形成平衡時，硅的化合物被稱作活性硅。硅在水中也可以聚合物形式存在，通常稱作膠體硅。這種長鏈的硅化合物實際上不具有帶電荷的離子特性，因而不能通過離子交換工藝去除。