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再生時電鍍廢水提金樹脂泄漏如何處理適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附再生時電鍍廢水提金樹脂泄漏如何處理針對水處理混床再生操作機會較少，而再生前堿泡及反洗分層工作對再生效果起到非常關鍵的作用，現結合本人實際操作經驗將混床再生前堿泡及反洗分層操作要點整理如下，供大家參考。本文介紹了再生時混床樹脂泄漏如何處理。

混床樹脂

　　堿泡：混床在失效后，再生前通入NaOH溶液浸泡的目的是使樹脂再生成OH型，陽樹脂再生成Na型，使陰陽樹脂密度差加大，利于分層。另外，消除H型和OH型樹脂互相粘結現象，也有利于分層。因此堿泡時關鍵是讓床內所有樹脂得到充分浸泡轉型。

混床樹脂

　　1、反洗：開M3、M4門，逐步開大進水手動門至流量40-50T/H，對樹脂進行反洗，反洗以樹脂達到上部窺視孔即可停止，目的是平整、松動樹脂，消除床體內氣泡和偏流。

　　2、靜止沉降及放水：關閉M3、M4門等樹脂全部沉降穩定后開啟M10、M11放水，放至M11無水時即可關閉。

　　3、進堿：計量箱中準備好堿50-60CM，開啟混床進堿手動門，手動開啟J6、J7、M10，啟動一臺再生水泵,手動開啟J5和堿計量箱出堿手動門調節堿液濃度4左右，視混床內液面高度情況間斷開啟M5，以保證樹脂層上留有10-20CM高度水為宜，堿液進完即可關閉各門。

混床樹脂

　　4、空氣混合：開啟M9、M10，調節壓縮空氣壓力0.05-0.1Mpa，以窺視孔內可見樹脂強烈擾動為準，時間約1分鐘，目的是使堿液與樹脂充分均勻接觸。

　　5、取樣化驗：用錐形瓶從混床出水取樣門取樣50ML，加入一滴酚酞指示劑，應顯紅色，否則應查找原因，必要時重新進堿。需注意的是混床出水取樣管內積水為運行時出水水樣，需放盡再行取樣。

　　相關各類離子交換樹脂的再生方法介紹。