電鍍廢水提金樹脂的再生劑用量說明與方法適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附電鍍廢水提金樹脂的再生劑用量說明與方法再生劑用量是影響再生的重要因素，其概念是單位體積樹脂所用的再生劑的量，單位為kg/m3(樹脂)或g/L(樹脂)。另外常用的一個(gè)指標(biāo)是再生劑比耗，它是指投入的再生劑的量與所獲得樹脂的工作交換容量的比值。還有一種表示法即再生劑耗量，是預(yù)計(jì)取得單位工作交換容量所需純?cè)偕鷦┝浚瑔挝籫/mol。

軟化水樹脂

　　軟化樹脂從理論上講1mol的再生劑應(yīng)使交換樹脂恢復(fù)1mol的交換容量，但實(shí)際上再生反應(yīng)多只能進(jìn)行到離子交換化學(xué)反應(yīng)的平衡狀態(tài)，只用理論量的再生劑再生樹脂，并不能恢復(fù)其交容量，所以用量必須超過理論量。提高再生劑的用量，可以提高樹脂的再生程度，但再生劑比耗增加到一定程度之后，再生程度的提高則不明顯。

軟化水樹脂

　　再生劑用量與離子交換樹脂的性質(zhì)有關(guān)，一般強(qiáng)型樹脂所需再生劑用量高于弱型樹脂。不同的再生方式，再生劑用量也有所不同，一般順流再生的再生劑用量要高于逆流再生的。軟化樹脂再生方式采用順流時(shí)，由于再生液首先接觸到的是上部失效的樹脂，所以這一部分樹脂得到了很好的再生。當(dāng)再生液再往下流與交換器底部樹脂接觸時(shí)，再生液中已經(jīng)積累了大量被置換出來的離子，嚴(yán)重影響了交換樹脂的再生程度，使這部分樹脂沒有得到充分的再生，影響了出水水質(zhì)。

軟化水樹脂

　　如果要提高這部分樹脂的再生程度，就要增加再生劑的用量。軟化樹脂再生方式采用逆流時(shí)，由于交換器底部樹脂總是和新鮮的再生劑相接觸，所以可以達(dá)到很高的再生程度，運(yùn)行時(shí)水后和這部分再生程度高的樹脂接觸，保證了出水水質(zhì)。采用逆流再生時(shí)，交換器上部樹脂再生程度差，雖然它首先與進(jìn)水接觸，但由于水中從樹脂交換下來離子含量少，所以還是可以進(jìn)行離子交換的，這部分樹脂的交換容量仍可以得到充分的發(fā)揮。因此這種再生方式比較*，使用得也比較廣泛。