吸附鈀金樹脂的填裝方法
適用的行業范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
吸附鈀金樹脂的填裝方法
                 

　　離子交換樹脂是一種使用型樹脂，應根據如下的步驟進行樹脂裝填。

離子交換樹脂

　　1、裝樹脂前，應仔細檢查交換器：交換器內所有的殘余碎樹脂及其他雜物；清洗配水裝置和集水裝置，并檢查所有配水支管、淋水盤、噴嘴，防止損壞和堵塞；檢查襯膠的完整性，如果存在問題，在可能的情況下進行電火花試驗；無論什么時候，如果可能，應在正常流量下進行空交換器的壓力損失檢查(就地再生的情況下)，并觀察流動是否均勻。

離子交換樹脂

　　2、填裝樹脂：往交換器中注入足夠的水(約為1/3交換器的高度)，以允許樹脂緩慢沉降，避免樹脂強烈沖撞損壞;裝填時，可從頂部將樹脂直接倒入交換器中，或使用真空噴射器；根據系統制造商推薦的流速反洗樹脂30分鐘。

　　注意：弱堿陰樹脂應在溶液中浸泡一夜，以使樹脂在反洗前*潤濕，如果過夜浸泡無法做到的話，可將交換器運行一個周期，而后反洗。這樣可以使樹脂在運行中潤濕，但應注意不要反洗沒有潤濕的樹脂，否則將有樹脂流失;密閉交換器接管和接口，并進行雙倍劑量的再生。

離子交換樹脂

　　3、啟動運行：啟動運行，并監測正洗效果和出水電導率。對浮動床逆流再生離子交換系統，除下述增補措施以外，其他步驟同上：樹脂上的空罐高度應基于樹脂的層高計算，樹脂應采用大膨脹型態下的體積。對強酸陽樹脂而言，為再生*的H+型；對強堿陰樹脂而言，為再生*的OH-型；對于弱堿陰樹脂而言，為失效形態;裝填大約一半樹脂，并按上述方法進行反洗;裝填能漂浮的惰性樹脂，然后將剩余的樹脂裝在上部。